现在高速高密电路中，串扰问题越来越严重。对于电路的抗干扰性能设计，也是很多工程师很头痛的问题，这也是一个非常复杂的技术问题。对于 PCB 设计而言，主要做好以下几点，即可以在很大程度上减少信号受到的干扰。


1. 增大布线空间距离
      加大信号网络与其他信号或者电源适配器之间的距离,这是最好的解决干扰问题的方法,只是现在很多高密度的设计在布线空间上本来就不足够。

2. 数模信号分区域
      这个非常重要，就好比人与猪不能混住（宠物猪例外）。数字信号与模拟信号最好分区域设计，免得信号混杂在一起。

3. 信号网络不要穿过高速 IO 接口
      高速 IO 口经常会插拔使用，如果有信号穿过，很容易受到干扰。这种情况就相当于你在睡觉的时候，在你耳朵旁来一声尖叫。感觉如何你自己想想。
4. 信号网络不要穿过 PTH 的电感、电容、晶振“人在屋檐下”感觉总是不那么好。

5. 包地设计
      包地设计就相当于给信号整一条护城河，但是这条河得建好，首先得有足够的距离，这样免得造成信号的阻抗变化；其次，得保证这些地线上有合适的地孔。否则你懂的，小心护城河决堤。





                 



6. 电源适配器设计
      电源适配器就是电子产品的心脏，大家都知道心脏不能漏气呀，也不能缺损，所以就得把电源适配器设计好，尽量减少 ripple 和 noise。
电源适配器平面尽量设计宽一点，与信号网络尽量远一点。适当的在电源适配器平面上加一些去耦电容，这也是常用方法。

7. 地平面设计
      作为一名高速电路设计工程师，心中本不应该有地，因为前辈都告诉咱们这是返回路径。不管怎样，这一定值得大家足够的重视。地平面尽量完整；该分的数字地与模拟地，绝不拖沓；该短的地线，也绝不长一点，做到“令行禁止”方为上法。